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3月28日,在華為2021年年度報告發(fā)布會上,對于外界關(guān)注的芯片供應(yīng)問題,華為輪值董事長郭平表示,解決半導(dǎo)體問題,是個復(fù)雜、漫長的過程,在全球的環(huán)境下,技術(shù)重復(fù)開發(fā)不一定有價值,但在市場割據(jù)和技術(shù)封鎖的情況下,華為也樂于看到越來會越多的企業(yè)參與進(jìn)來,在先進(jìn)工藝不可獲得的情況下,華為將積極尋找系統(tǒng)性的突破。未來華為的芯片方案可能采用多核結(jié)構(gòu),以提升芯片性能,為芯片注入新的生命力。